Lab. Caratterizzazione termofisica (Lecco)

Le strumentazioni dedicate a questo tipo di analisi offrono la possibilità di caratterizzare i materiali mediante lo studio della risposta, in funzione della temperatura, di alcuni parametri fisici come il calore scambiato con l’ambiente, il calore specifico, il modulo elastico, le proprietà meccaniche, il peso, la resistività elettrica e il coefficiente di Seebeck. Tali risposte possono poi essere strettamente correlate allo stato microstrutturale del materiale e forniscono i parametri base dello stesso, utili allo studio di nuovi sistemi, nonché allo sviluppo di applicazioni.
I materiali analizzati sono principalmente materiali metallici e termoelettrici, ma le possibilità di applicazione di queste caratterizzazioni sono ampie e rivolte a tutti i tipi di materiale.
Le tipologie di analisi con questa strumentazione sono molto varie da momento che si possono impostare numerosi percorsi di caratterizzazione, variando sia la temperatura che le condizioni di stress e strain applicati.


  • PARCO STRUMENTALE:
    • DSC SEIKO 220 C, range di T: -100;650°C
    • DMA TA Instruments Q800, range di T: -150°C-600°C, cella di carico 18N, configurazioni di test: trazione, flessione a due o tre punti, three point bending
    • DSC TA Instruments Q100, range di T: -150°C-400°C con possibilità di MDSC( DSC in modulata)
    • TG/DTA TA Instruments SDTQ600, range di T:25°C-1500°C
    • Resistometro BURSTER RESISTOMAT® typ 2305
    • Macchina per prove meccaniche MTS 2/M equipaggiata con camera termica (cella di carico 2KN e 10KN, configurazioni di test: trazione, compressione, flessione a due punti, three point bending)
    • MMR Technologies Seebeck Effect Measurement System (model SB 100) MMR Technologies Hall and Van Der Pauw Measurement System (model H 50),con possibilità di misure con metodi differenti, con 2 e 4 contatti, collinare e Van Der Pauw, range di T: -200°C - 450°C
  • PUBBLICAZIONI:
    • A. Nespoli, F. Passaretti, F. Stortiero, E. Villa
      Temperature Modulated Differential Scanning Calorimetry for the study of reversing and non-reversing heat flow of shape memory alloys
      Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, Vol.116, Issue 2, 771-777, (2014)